​

Các nhà nghiên cứu tại phòng thí nghiệm JFS ở Vũ Hán, Trung Quốc đã đạt được bước đột phá trong việc phát triển các thiết bị quang tử hiệu suất cao. Sự đổi mới của họ là một con chip có tốc độ ánh sáng như tiết kiệm chi phí giúp đơn giản hóa quy trình sản xuất các thiết bị này.

Chìa khóa của sự tiến bộ này nằm ở một kỹ thuật gọi là ghép wafer. Vào tháng Hai, các nhà nghiên cứu đã thành công trong việc ghép một wafer silicon photonics có kích thước 8 inch với một wafer lithium niobate. Cấu trúc kết hợp này tạo thành một thiết bị mới mạnh mẽ có khả năng truyền và nhận tín hiệu ánh sáng mang dữ liệu một cách hiệu quả.

Công nghệ này dự kiến sẽ có tác động rất lớn đến nhiều lĩnh vực khác nhau. Các ứng dụng bao gồm truyền thông không dây 5G , cơ sở hạ tầng truyền thông quang học và thậm chí cả kỹ thuật hàng không vũ trụ – bất kỳ lĩnh vực nào dựa vào hiệu suất điện-quang cao đều được hưởng lợi từ điều này.
 

​

Mặc dù những ưu điểm của con chip mới này là rõ ràng nhưng điều quan trọng là phải hiểu tại sao tín hiệu ánh sáng lại ưu việt hơn trong giao tiếp so với các phương pháp khác. Đây là lý do tại sao:

• Tốc độ: Ánh sáng truyền đi nhanh hơn đáng kể so với điện, cho phép truyền dữ liệu nhanh hơn nhiều trên khoảng cách xa.
• Công suất: Tín hiệu ánh sáng có thể mang khối lượng dữ liệu lớn hơn nhiều so với tín hiệu điện, khiến chúng trở nên lý tưởng cho các ứng dụng băng thông cao.
• Miễn nhiễm: Không giống như tín hiệu điện, tín hiệu ánh sáng không dễ bị nhiễu điện từ, đảm bảo truyền dữ liệu đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
• Khoảng cách: Tín hiệu ánh sáng bị suy giảm tín hiệu ở mức tối thiểu trên khoảng cách xa, khiến chúng trở nên hoàn hảo cho các mạng truyền thông đường dài.

Nghiên cứu này sẽ mở đường cho những tiến bộ trong các công nghệ khác nhau dựa vào việc truyền dữ liệu tốc độ cao, đáng tin cậy.